Thermal Relief Para sa sa pamamagitan ng Hole Padstack

F

fraimdp

Guest
Mula sa http://www.fed.de/downloads/The_CAD_Library_of_the_Future.pdf ... " thermal Relief -.. Ang Power Plane thermal Relief ay limang katangian thermal Relief ay may isang labas ng diameter, isang loob lapad, isang nagkausap lapad, isang nagkausap pag-ikot at 2 o 4 spokes Ang Labas lapad ay karaniwang ang parehong laki bilang ang Anti-pad. Ang diameter ng loob ay karaniwang 80% mas mababa kaysa sa labas lapad. Ang nagkausap na lapad ay karaniwang 4 na beses na mas maliit kaysa sa sa labas na lapad na may 4 na spokes o 3 beses na mas maliit kaysa sa labas na lapad sa 2 spokes Ang nagkausap pag-ikot ay karaniwang 45 degrees na may 4 na spokes. Lahat ng thermal laki ng tampok ng Relief sa mga palugit ng 0.05mm. " Ano ang mga pamantayan para sa limang spokes thermal lunas? Mayroon bang anumang mga mapagkukunan para sa pagdisenyo ng mga thermal pads? Mangyaring tulungan. Salamat
 
Hi .. im uri ng bagong dito ... wala i magkaroon ng sapat na puntos upang i-download ang standard ng IPC 2222. Paano ko kumita ng mabilisan? salamat napaka. :)
 
Hi fraimdp, ang pahina sa IPC-2222 ay may isang "libreng mirror" na link na nangangailangan ng walang punto. Ang libreng mirror ng server ay maaaring maging abala at mabagal, kaya ang pasyente. Narito ang impormasyon sa sistema ng mga puntos, kabilang ang ilang mga paraan upang taasan ang iyong mga puntos: http://www.edaboard.com/points.php
 
Hi House_Cat at Fraimdp, Mayroon bang anumang probisyon para sa mga isahang nagkausap thermal lunas. Gawin u gamitin, kung gayon ano ang mga pakinabang at disadvantages? Ako osyoso malaman? Regards, abhi
 
Hindi ko na nakikita ang isang solong nagkausap thermal ginamit sa isang board. Ang mga disadvantages ay nadagdagan impedance ng eroplano mula sa pamamagitan ng o pad, at nadagdagan ang possiblity ng paglabag ng ang koneksyon dahil sa pinababang lakas. Tandaan na ang LAMANG na dahilan para sa isang thermal pad ay upang gumawa ng paghihinang mas madali. Isang pamamagitan o pad na ay direktang konektado sa isang eroplano ay kumakatawan sa isang mahusay na lababo init kapag sinusubukang sa maghinang ng koneksyon. Sa pamamagitan ng pagbabawas ng ang halaga ng tanso na konektado sa pamamagitan ng o pad, gumawa ka ng mas madali upang init ang joint para sa paghihinang at unsoldering. Mayroong hindi na kailangan upang makakuha ng dala layo sa pagbabawas - isang apat na nagkausap thermal gumagana napakahusay sa mga pinaka-application. Ang isang malaking butas tulad ng ginagamit para sa konektor tumataas maaaring gumana mas mahusay sa dalawang nagkausap thermal dahil sa mas mataas na init na kinakailangan upang maghinang sa mas malaking koneksyon.
 
Sumasang-ayon ako sa House Cat. Maaari kang makakuha ng isang mas matatag na koneksyon sa eroplano lamang sa pamamagitan ng pagtaas ang lapad ng spokes. Minsan ko ruta ng taba bakas sa itaas na bahagi at drop ito sa eroplano may dalawang vias na walang thermal lunas. Na ang paraan nakukuha ko ang parehong thermal lunas at isang solid na koneksyon ng eroplano.
 
You must log in or register to reply here.

Welcome to EDABoard.com

Sponsor

Back
Top